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铜合金靶材
铜磷合金靶材
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铜磷合金靶材

铜磷合金靶材一般会代替纯磷用于还原黄铜和青铜合金,在制造磷青铜时作为加磷用。它分为5%,10%和15%的级别,并可直接加入熔化的金属中。其作用是强还原剂,而且磷使青铜变硬。即使在铜或青铜中加入少量的磷也能提高其疲劳强度。...

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产品类别

合金靶材

产品名称

CuP

产品全称

Copper Phosphorus

产品纯度

99.9%,99.95%,99.99%

产品形状

平面靶,柱状靶,电弧靶,异型靶

生产工艺

Vacuum MeltingPM

最大尺寸

L200mmW200mm

铜磷合金靶材产品详情:

  铜磷合金靶材一般会代替纯磷用于还原黄铜和青铜合金,在制造磷青铜时作为加磷用。它分为5%,10%和15%的级别,并可直接加入熔化的金属中。其作用是强还原剂,而且磷使青铜变硬。即使在铜或青铜中加入少量的磷也能提高其疲劳强度。

  制造铜磷,需把磷块压入熔化的铜里,直到反应停止。磷在铜中的比例在8.27%之内时可溶,形成Cu3P,其熔点为707℃。含10%磷的铜磷熔点为850℃,含15%磷的熔点为1022℃。超过15%时,合金不稳定。铜磷以刻槽的片或粒状出售,用磷还原的商品铜,且其中含磷量达0.50%以下的也叫铜磷。虽然电导率下降了约30%,但硬度和强度却增加了很多。

  锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承,工作最高温度250℃。具有自动调心,对偏斜不敏感,轴承受力均匀承载力高,可同时受径向载荷,自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜,具有良好的导电性能,不易发热、确保安全同时具备很强的抗疲劳性。锡磷青铜的插孔簧片硬连线电气结构,无铆钉连接或无摩擦触点,可保证接触良好,弹力好,拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能,可迅速缩短零件加工时间。

  北京瑞弛高科技有限公司专业提供铜磷靶材,可以根据客户要求定制,如需要更多的信息,敬请联系我们。