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如何提升平面溅射靶材的利用率

时间:2022-04-18 作者:北京瑞弛 点击:846次

  磁控溅射技术是目前最重要的工业化大面积真空镀膜技术之一,与其他的溅射镀膜相比,磁控溅射技术具有高速、低温、低损伤的优点。一般这种溅射方法被称为低温高速溅射法,但是磁控溅射法也有很多缺点,例如溅射中不均匀冲蚀造成的溅射靶材利用率低的问题,所以如何优化溅射技术提高靶材利用率就成为了大家关注的问题。现在北京瑞弛的小编为大家介绍几种提高平面靶材利用率的手段!

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  1、溅射靶材的优化磁控阴极结构

  优化磁控阴极结构,就是通过对磁钢进行恰当切削 ,其将中间磁钢形状进行改变 ,让磁钢变为端头向中间收窄,而两侧磁钢进行单边切削,扩大磁场的范围进而提高了靶的利用率。这种方式可以使得靶材利用率达到40%-50%。

  2、溅射靶材的分流设计法

  分流设计法就是在靶材跟磁极之间放置一定形状的铁磁体垫片,这就会使得靶面附近的磁场分布更均匀,这样不仅可以使得整个喷溅过程更均匀,而且还可以使得靶材的利用率提高到86%,也会在一定程度上延长靶材的寿命。

  3、溅射靶材的动态法

  动态的方法就是动态的变换靶面闭合磁场的分布,从而改变靶面的等离子刻蚀区,以提高靶材的利用率与薄膜的稳定性。一般采用的方法就是在磁体结构下加一个运动机构,电机带着磁体做往复运动,增大刻蚀面积,并且可以使不同靶材在镀膜时都得到最佳的性能。