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金属靶材
镍靶
镍靶
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镍靶
镍靶

镍靶

在集成电路领域会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。镍靶材是在镍熔体中加入钒,制成镍钒合金靶材,该合金铁磁性较弱,更有利于磁控溅射,可同时实现镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点,一次完成镍层(粘接层 和钒层(阻挡层 的制备。由于镍钒合金无磁性,广泛应用在电...

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产品类别

金属靶材

产品简称

Ni



产品纯度

99.9%,99.95%,99.99%

产品形状

平面靶,柱状靶,电弧靶,异型靶

生产工艺

Vacuum Melting

最大尺寸

按需定制

镍靶材产品详情:

  在集成电路的膜层中一般用金做导电层,但金与晶圆(硅)容易生成AuSi低熔点化合物,导致金与硅界面粘接不牢固,因此在金和硅晶圆的表面之间增加了粘接层。一般用纯镍做粘接层,但镍膜层和金膜导电层之间也会扩散,因此还需要阻挡层,来防止金膜层和镍膜层之间的扩散。阻挡层常常采用熔点高的金属,还要承受较大的电流密度,高纯金属钒便能满足该要求。

  所以在集成电路领域会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。镍靶材是在镍熔体中加入钒,制成镍钒合金靶材,该合金铁磁性较弱,更有利于磁控溅射,可同时实现镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点,一次完成镍层(粘接层)和钒层(阻挡层)的制备。由于镍钒合金无磁性,广泛应用在电子及信息产业等领域。