产品类别 | 金属靶材 |
产品简称 | Ni |
产品纯度 | 99.9%,99.95%,99.99% |
产品形状 | 平面靶,柱状靶,电弧靶,异型靶 |
生产工艺 | Vacuum Melting |
最大尺寸 | 按需定制 |
镍靶材产品详情:
在集成电路的膜层中一般用金做导电层,但金与晶圆(硅)容易生成AuSi低熔点化合物,导致金与硅界面粘接不牢固,因此在金和硅晶圆的表面之间增加了粘接层。一般用纯镍做粘接层,但镍膜层和金膜导电层之间也会扩散,因此还需要阻挡层,来防止金膜层和镍膜层之间的扩散。阻挡层常常采用熔点高的金属,还要承受较大的电流密度,高纯金属钒便能满足该要求。
所以在集成电路领域会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。镍靶材是在镍熔体中加入钒,制成镍钒合金靶材,该合金铁磁性较弱,更有利于磁控溅射,可同时实现镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点,一次完成镍层(粘接层)和钒层(阻挡层)的制备。由于镍钒合金无磁性,广泛应用在电子及信息产业等领域。