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半导体芯片溅射靶材的应用与介绍

时间:2022-11-16 作者:北京瑞弛 点击:34次

  北京瑞弛高科技有限公司可以生产高纯度铝溅射靶材,铜溅射靶材,钽溅射靶材,钛溅射靶材等用于半导体产业。

靶材,溅射靶材,靶材的应用

  半导体芯片对溅射靶材的技术要求高,价格高。它们对溅射靶材的纯度和技术的要求高于平板显示器、太阳能电池和其他应用。半导体芯片对溅射靶材的纯度、内部微观结构等方面设定了极其严格的标准。如果溅射靶材的杂质含量过高,则形成的薄膜无法满足所需的电性能。在溅射过程中,容易在晶圆上形成颗粒,导致短路或电路损坏,严重影响薄膜的性能。一般来说,芯片制造需要最高纯度的溅射靶材,通常为99.9995%(5N5)或更高。

  溅射靶材用于阻挡层和封装金属布线层的制造。在晶圆制造过程中,靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层和金属网格。在芯片封装过程中,溅射靶材用于在凸块下产生金属层、布线层和其他金属材料。虽然晶圆制造和芯片封装中使用的靶材用量很少,但据SEMI统计,晶圆制造和封装工艺中靶材的成本约占3%。然而,溅射靶材的质量直接影响导电层和阻挡层的均匀性和性能,进而影响芯片传输速度和稳定性,因此溅射靶材是半导体生产的核心原材料之一。